新製品

φ300 mm対応 GTFR

EFEMのウェーハ搬送に適しています。
弊社従来製品のGTCRと比べて動作禁止エリア、速度制限の影響を減らしサイクルタイム向上。

φ300 mm対応 新型低頭SAL-HV

シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなど
ウェーハ材質に影響を受けずにセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め。

φ300 mm 25枚バッチ搬送ロボットKHR

25枚のウェーハを一括して移し替え可能。
一括搬送の為、移し替え時間の大幅短縮可能。

φ150、200 mm 化合物対応STCR

EFEMや半導体製造装置内、検査装置等のウェーハを高速に搬送することができます。

φ150、200 mm 化合物対応SAL

エッジグリップ方式によりウェーハ裏面接触なし。2サイズ兼用可能。

φ300 mm用テープフレーム搬送MTCR

全軸ACサーボモータを使用しているため、
ウェーハ以外にもトレイ、小型のガラス基板などを搬送することができます。