ジェーイーエルのSEMICON JAPAN 2022 出展機のラインナップを掲載しておりますので、是非ご覧ください。
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※動画は音声が出ます。音量にご注意ください。
EFEMや半導体製造装置内、検査装置等のウェーハを高速に搬送することができます。
TAIKOウェーハの搬送はリング部で接触、保持を行い、デバイス面の接触を抑えます。
半導体製造装置内、検査装置内等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。
エッジグリップ方式を採用し、ウェーハリング部を保持して位置決めをおこないます。
※TAIKO™は、株式会社ディスコ（DISCO Corporation）の商標または登録商標です。