SEMICON JAPAN 2021 HYBRID ジェーイーエル 特設ページ

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ジェーイーエルは「東京ビッグサイト」で開催中の SEMICON JAPAN 2021 HYBRID に出展しています。
この度の展示会においては、新型コロナウイルス感染症予防の為、入場人数に制限が掛かっていることもあり、多くの皆様にジェーイーエル出展機のお披露目が叶わない状況にあります。
そこで、ご来場をいただけない皆様にも、ジェーイーエルが開発した新製品をご覧いただきたいとのおもいで、こちら特設ページを立ち上げました。
ジェーイーエルのSEMICON JAPAN 2021 HYBRID出展機のラインナップを掲載しておりますので、是非ご覧ください。
特設ページの設置期間は、2021年12月15日~2022年1月31日となっております。
出展機または弊社製品に関する詳細はお気軽にお問い合わせください。

セミコンジャパン出展機のご紹介

※動画は音声が出ます。音量にご注意ください。


新製品

φ300 mm対応 GTFR

EFEMのウェーハ搬送に適しています。
弊社従来製品のGTCRと比べて動作禁止エリア、速度制限の影響を減らしサイクルタイム向上。
(当社従来比60%UP)

GTFRの詳細ページはこちら
φ300 mm対応 新型低頭SAL-HV

シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ(乳白色)付、透明、半透明ウェーハなど
ウェーハ材質に影響を受けずにセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め。
(当社従来比50%UP)

新型低頭SAL-HVの詳細ページはこちら

φ300 mm 25枚バッチ搬送ロボットKHR

25枚のウェーハを一括して移し替え可能。
一括搬送の為、移し替え時間の大幅短縮可能。

KHRの詳細ページはこちら

φ150、200 mm 化合物対応STCR

EFEMや半導体製造装置内、検査装置等のウェーハを高速に搬送することができます。

STCRの詳細ページはこちら
φ150、200 mm 化合物対応SAL

エッジグリップ方式によりウェーハ裏面接触なし。2サイズ兼用可能。

SALの詳細ページはこちら

φ300 mm用テープフレーム搬送MTCR

全軸ACサーボモータを使用しているため、
ウェーハ以外にもトレイ、小型のガラス基板などを搬送することができます。

MTCRの詳細ページはこちら