2025年6月26日

外部講師による
「半導体後工程セミナー」を行いました

6月19日に外部講師の方をお招きして、「半導体後工程セミナー」を行いました。
以前「半導体プロセスセミナー」を開いた時は、社内の従業員同士での勉強会でしたが、この度は外部企業様（数社）のベテラン勢の方にご来社いただきまして、お互いの交流も兼ねての賑やかな勉強会になりました。
当日は各部門の従業員が多数参加し、約4時間に及ぶセミナーを受講しました。
勉強会の内容としては、テーマが「半導体後工程」ということで、講師の方から後工程のパッケージングについて、大変貴重なお話をいただきました。
弊社の製品は半導体製造装置において前工程に採用頂くことが多いのですが、前工程に続く後工程ではどのような製造プロセスを辿るのか、その仕組みと流れについて今一度おさらいすると共に、講師の方のご経験や考察も相まって、より専門的な見識を広めることが出来ました。 また各々の工程においての主要メーカーや最新の業界の動向を教えていただくことで、自社製品の立ち位置や役割、今後の課題など、改めて認識する時間となりました。
セミナーの最後には、弊社が今後目指す戦略と取り組みについての発表があり、各々が目標に向かって進んでいく決意を新たにしました。
ジェーイーエルでは、今後もセミナーを開催することで、従業員のスキルアップを図り、製品づくりやサービスの向上に繋げていきます。