幕張メッセで開催されましたSEMICON JAPAN 2008(期間12/3~5)は、盛況の内に終了しました。
お忙しい折りにもかかわらず、当社ブースにお越し頂きましたお客さまには、この場を借りて、厚くお礼申し上げます。
出展機または弊社製品に関する詳細はお気軽にお問い合わせください。
新製品のロボットを搭載した、ミニエンバイロメントシステムでの提案。 優れたコストパフォーマンスと高スループットを実現致しました。
小型ウェーハ専用に開発され、省フットプリントを実現したロボットとアライナ。
全軸ACサーボモータ使用により高速搬送、優れたコストパフォーマンスを実現致しました。
長い間御好評頂いております2FOUP並列レイアウトへアクセス可能なロボット(ステッピングモーター仕様)の後継機のうち、全軸ACサーボモーターを使用したタイプ。更なる高速搬送、コストパフォーマンスを実現致しました。
高剛性、高速搬送を実現したロボットで450mmウェーハの搬送。