SEMICON JAPAN 2009 のお礼
幕張メッセで開催されましたSEMICON JAPAN 2009（期間12/2～4）は、盛況の内に終了しました。
お忙しい折りにもかかわらず、当社ブースにお越し頂きましたお客さまには、この場を借りて、厚くお礼申し上げます。
出展機または弊社製品に関する詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 会 期
- 2009年12月2日(水)～4日(金)
- 会 場
- 幕張メッセ
- ブース
- 4A-501
出展機のご紹介
テープフレーム搬送ロボット：「MTCR4160-300-AM」
LED用をはじめとする小径基板用テープフレームの新しい搬送提案です。 フレームをクリップ式のチャックで挟みこんで搬送する事により、カセットからの取り出し後に持ち直しを不要としました。
小径ウェーハ搬送ロボット&アライナ：「SCR3100S-200-PM & SAL2241」
LED用をはじめとする小径ウェーハ専用に開発され、2～4インチウェーハ搬送の省フットプリントを実現した大気用搬送ロボットとアライナです。
新型アライナ (200～300mm用)：「SAL38C2」
現行のSAL46C6の後継機。省スペース化により、システムアップ時のコンパクト化に寄与。
450mmウェーハ対応搬送ロボット：「GCR4280-420-AM」
大気用4軸水平多関節で並列レイアウトへアクセス可能な450mmウェーハ搬送対応。420mm昇降軸。