SEMICON China 2012(期間03/20~03/22)は、盛況の内に終了しました。
お忙しい折りにもかかわらず、Challentech International Corporationのブースにお越し頂きましたお客さまには、この場を借りて、厚くお礼申し上げます。
出展機または弊社製品に関する詳細はお気軽にお問い合わせください。
多くのお客様のニーズにお応えし、反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応し、コストパフォーマンスに優れたベルヌーイチャックを開発しました。 お客様のコンセプトに合わせたチャック形状の提案を行います。
2~6インチウェーハを1台のロボット、アライナで搬送することを実現しました。 コンパクトな搬送部を提案します。
走行軸無しで平行に配置された2つのFOUPカセットにウェーハの高速搬送が可能です。 300mmウエーハ対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの高速搬送に適しています。