本社ショールームでは新製品や主力製品を中心とした以下のロボットを展示しています。
上記お問い合わせ先までご連絡の上、ぜひご来場賜りますよう宜しくお願い申し上げます。
300 mm対応の半導体製造装置内、EFEMのウェーハ搬送に適しています。
各種ウェーハに対応した200〜300 mm新型アライナ。
25枚のウェーハを一括して移し替え可能。一括搬送の為、移し替え時間の大幅短縮可能。旋回軸搭載により、複数カセットのレイアウト対応可能。
縦型炉などのピッチの異なるカセットに対する高速搬送を実現しました。
低価格、高速搬送、脱調レスを実現した新型ツインアームロボット。
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応したアライナ。
2、3インチ、100mm ガラス、サファイア、SiC、GaN、等々のウェーハやガラス基板に対応。卓上にある顕微鏡や検査装置の半自動化を行うのに最適です。
人が手でウェーハを取り扱うことによるリスクを解消し、品質の安定と歩留まりの向上を目的としたウェーハ供給システムを提案します。
多くのお客様のニーズにお応えし、反りのあるウェーハ、薄物ウェーハに対応し、コストパフォーマンスに優れたベルヌーイチャックを開発しました。お客様のコンセプトに合わせたチャック形状の提案を行います。